27/11/2017-19:29:33
(Modification du message : 27/11/2017-19:31:40 par JM Plantefeve.)
RE: ceci n'est pas un Kaneda...
Bonsoir Patrick,
J'ai tous les éléments en dehors de l'alim SMPS en attente!
J'imagine une Connex. Qui utilise le principe de la modulation de fréquence sur circuit accordé. Bien moins bruyante que la traditionnelle technologie de la modulation par largeur d'impulsion, ou MLI. Les derniers essais de Dom. étaient je pense avec des Meanwell à MLI.
J'ai reçu en particulier la plaque de téflon et à son propos je souhaiterais un conseil pour son usinage.
Le montage mécano-thermique du Sphinx avec cette entretoise électriquement isolante est pour éviter l'équerre alu qui ajoute une résistance thermique entre boîtier (case) et dissipateur (heatsink) et qui diminue la constante de temps thermique vue par la puce (alors qu'il vaut mieux viser l'infini).
Le Teflon permet une tenue thermique sans modification de l'épaisseur dans le temps et donc du serrage au sandwich "pcb-Teflon-boîtier-semelle Keratherm-dissipateur". L'usinage est assez élémentaire quand on part d'une plaque à la bonne épaisseur (4mm). Scie à métaux, perceuse colonne, fin papier de verre, nettoyage à l'eau savonneuse. Quant aux cotes, elles découlent du pcb, mais je peux les rechercher si nécessaire.
Bien à toi, Jean-Marc.
J'ai tous les éléments en dehors de l'alim SMPS en attente!
J'imagine une Connex. Qui utilise le principe de la modulation de fréquence sur circuit accordé. Bien moins bruyante que la traditionnelle technologie de la modulation par largeur d'impulsion, ou MLI. Les derniers essais de Dom. étaient je pense avec des Meanwell à MLI.
J'ai reçu en particulier la plaque de téflon et à son propos je souhaiterais un conseil pour son usinage.
Le montage mécano-thermique du Sphinx avec cette entretoise électriquement isolante est pour éviter l'équerre alu qui ajoute une résistance thermique entre boîtier (case) et dissipateur (heatsink) et qui diminue la constante de temps thermique vue par la puce (alors qu'il vaut mieux viser l'infini).
Le Teflon permet une tenue thermique sans modification de l'épaisseur dans le temps et donc du serrage au sandwich "pcb-Teflon-boîtier-semelle Keratherm-dissipateur". L'usinage est assez élémentaire quand on part d'une plaque à la bonne épaisseur (4mm). Scie à métaux, perceuse colonne, fin papier de verre, nettoyage à l'eau savonneuse. Quant aux cotes, elles découlent du pcb, mais je peux les rechercher si nécessaire.
Bien à toi, Jean-Marc.