Héphaïstos, 30 ans après
RE: Héphaïstos, 30 ans après
Citation :Finalement comme moi JCB toi non plus n'a pas réalisé l'expérience et tu prends quand même parti.
Détrompe toi, j'ai, dès le début du débat, simulé le montage. Plutôt que d'affirmer sans savoir, interroge moi.
Par contre passer un temps considérable pour montrer qu'un montage mal foutu, inexploitable donc, engendre des distorsions de tous types, ne m'intéresse pas vraiment. Il suffit de regarder ce que la commutation provoque au niveau de la polarisation de l'étage différentiel et savoir que 20mV (CC) d'écart entre les deux bases suffit pour perturber l'étage et comprendre qu'a l'audition la différence est flagrante. Cela s'étudie très tôt lors d'études dites supérieures. A noter aussi que la température est incriminée sans qu'aucune variable de ce type ne soit spécifiée ou relevée.
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RE: Héphaïstos, 30 ans après
oui simulé , mais la simulation ne crée pas de dérive thermique .
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RE: Héphaïstos, 30 ans après
Citation : mais la simulation ne crée pas de dérive thermique .
Alors pourquoi l'incriminer ?
A l'inverse de ce que tu affirmes, il est tout à fait possible, en simulation, de paramétrer la température ambiante, et connaitre les températures de jonction et du boitier d'un semi conducteur en fonction de la puissance qu'il consomme. Et ainsi évaluer les dérives thermiques. La connaissance des analogies thermo-électrique est indispensable. Ces analogies permettent également de créer des générateurs thermiques fictifs qui peuvent aider à entrevoir les limites thermiques d'un montage ou d'un système.
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RE: Héphaïstos, 30 ans après
(17/02/2026-10:50:31)lamouette a écrit : oui simulé , mais la simulation ne crée pas de dérive thermique .

ta seconde affirmation est indéniablement fausse  .

car j'utilise les fonctionnalités de la directive .temp , depuis que plusieurs Melaudiens l'ont utilisée et expliquée dans ce fil ..

le premier était assurancetourix ...

la toute derniere explication de ChatGPT devrait définitivement te faire comprendre que tes messages bourrées d'affirmations techniques erronées embrouillent le fil ...


Vous avez dit :
a quoi sert la directive .temp dans Ltspice


ChatGPT a dit :
Dans LTspice, la directive .temp sert à définir la température de simulation du circuit.

? À quoi ça sert exactement ?
Les composants électroniques (diodes, transistors, résistances, etc.) ont des caractéristiques qui varient avec la température :

Tension de seuil des diodes et BJTs

Courant de fuite

Gain des transistors

Résistance (si coefficient thermique ≠ 0)

Paramètres internes des MOSFET

La directive .temp permet donc de simuler le comportement du circuit à une ou plusieurs températures données.

? Syntaxe
.temp T1 T2 T3 ...
où T1, T2, T3 sont des températures en °C.

? Exemples
1️⃣ Simulation à une seule température
.temp 50
→ Le circuit est simulé à 50°C.

2️⃣ Simulation à plusieurs températures
.temp 0 25 75
→ LTspice effectue plusieurs simulations, une pour chaque température.

Pratique pour :

Étudier la dérive thermique

Vérifier la stabilité

Tester des conditions extrêmes

? Température par défaut
Si tu ne mets pas de directive .temp, LTspice simule à 27°C par défaut.

? Cas typique d’utilisation
Étude d’un ampli qui dérive en température

Analyse de la tension Vbe d’un BJT

Vérification d’un régulateur sur une plage -40°C / +125°C

Simulation automobile ou industrielle

Si tu veux, je peux aussi t’expliquer la différence entre .temp et .step temp (elles sont souvent confondues ?).
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RE: Héphaïstos, 30 ans après
Je comprends très bien mais tu ne simules pas une dérive active des transistors en fonction de la variation des signaux comme ça se produit en réel . Ce n'est donc pas une simu représentative, surtout en présence du phénomène décrit qui est est pourtant essentiel.
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RE: Héphaïstos, 30 ans après
(17/02/2026-11:20:38)lamouette a écrit : Je comprends très bien mais tu ne simules pas une dérive active des transistors en fonction des signaux comme ça se produit en réel . Ce n'est donc pas une simu représentative.

les simulations Ltspice sont beaucoup plus performantes et évoluées que tu le crois ...

c'est exactement ce que je fais en simulation avec des directives .temp différentes , et en choisissant des signaux d'entrées de natures très différentes :

sinus , sweep sinus , multitones , extrait musicaux , ........., etc

au depart le circut Héphaïstos est ajusté au plus stable dans les deux positions à une temperenture "ambiante" de depart par exemple 20 degrés et ensuite , on fait varié la directive .temp ou step temp pour constater les effets de l'echauffement des composants...
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RE: Héphaïstos, 30 ans après
Mais non, choisir des températures différentes n'est pas le contexte réel , le contexte est dynamique, pas multi statique.
Il faut retrouver cette fréquence glissante à 0.16Hz qui déplace constamment l'enveloppe du signal et elle n'existe pas sous sinus ni multitone, que sur régime musical.
Si la simulation est réussie c'est ce qui doit se produire.
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RE: Héphaïstos, 30 ans après
(17/02/2026-11:26:43)lamouette a écrit : Mais non, choisir des températures différentes n'est pas le contexte réel , le contexte est dynamique, pas multi statique.



c'est toi qui le dit , sans même chercher à comprendre la pertinence des fonctionnalités des Simulateurs LTspice ..
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RE: Héphaïstos, 30 ans après
Bonjour Mastro,
Le paramètre .temp intéresse la température ambiante. On peut imaginer que l'ensemble des boitiers de composant y sont soumis. Malheureusement chacun d'eux est le siège de contraintes électriques qui lui sont propres. Il est donc nécessaire de s'intéresser à la température de jonction instantanée de chacun d'eux. La encore, il faut relativiser en fonction du rôle de chacun et ne s'intéresser qu'à ceux dont le régime thermique de crête peut devenir critique. Fort heureusement l'inertie thermique aide un peu. Généralement la puissance consommée par un composant vis à vis de sa puissance limite est un indicateur précieux pour un type rompu à ce type d'exercice.
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RE: Héphaïstos, 30 ans après
(17/02/2026-11:32:18)J-C.B a écrit : Bonjour Mastro,
Le paramètre .temp intéresse la température ambiante. On peut imaginer que l'ensemble des boitiers de composant y soit soumis. Malheureusement chacun d'eux est le siège de contraintes qui lui est propre. Il est donc nécessaire de s'intéresser à la température de jonction de chacun d'eux. La encore, il faut relativiser en fonction du rôle de chacun et ne s'intéresser qu'à ceux dont le régime thermique peut devenir critique. Généralement la puissance consommée par un composant vis à vis de sa puissance limite est un indicateur précieux pour un type rompu à ce type d'exercice.


on est d'accord ,c'est pour cette raison ,que j'ai effectué aussi , des essais de simulation de chaque étage séparé .

vu le minimalisme du circuit avec 3 transistors , j'ai constaté que la simulation globale restait encore très pertinente .
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