08/03/2017-18:56:32
(Modification du message : 08/03/2017-22:42:46 par JM Plantefeve.)
RE: Le retour de la distorsion thermique
Bonsoir,
La température T d'une jonction de transistor (la puce), est liée à la puissance dissipée P. Pour éviter la gigue et donc la distorsion thermique, il faut chercher à stabiliser la puissance dissipée instantanée, pas toujours simple. Mais la température est aussi liée à la résistance thermique Rth en K/W (ou °C/W) entre jonction et ambiant.
Bien à vous, Jean-Marc.
La température T d'une jonction de transistor (la puce), est liée à la puissance dissipée P. Pour éviter la gigue et donc la distorsion thermique, il faut chercher à stabiliser la puissance dissipée instantanée, pas toujours simple. Mais la température est aussi liée à la résistance thermique Rth en K/W (ou °C/W) entre jonction et ambiant.
T(°C) = Rth(°C/W)*P(W) + 20°C
Du coup, Rth qui est voulue faible quand la tenue en puissance est critique, pourrait aussi être voulue faible quand la tenue en puissance n'est pas critique. Des TO92 customisés ? Des TO3P avec Keratherm U90 plutôt que 86/30 ? ... En intégrant l'influence des inerties ou capacités thermiques (part 1 ; fig. 1.9).Bien à vous, Jean-Marc.