19/04/2015-09:33:05
RE: LM3875 low power
Bonjour à tous,
Dans la réalisation de Stéphane, Il est clair qu'un côté de boitier HiFi200 ne suffit pas à refroidir 3 x LM3886.
L'ajout d'un sabot en aluminium pourrait se justifier intuitivement. Cependant cette solution n'augmente pas le coefficient de dissipation thermique du radiateur. Ce coefficient thermique dépend de la masse mais aussi de la structure (ailettes) du dissipateur. Cette remarque est aussi valable pour la réalisation de philou.
Dans ma réalisation qui s'apparente aux photos A ou B, je n'ai pas recours à l'ajout d'un sabot et je ne rencontre aucun problème d'élévation de température du chip qui est fixé au dissipateur par une vis auto taraudeuse.
Dans tous les cas, l'emploi de compound est indispensable pour améliorer le transfert thermique.
Dans la réalisation de Stéphane, Il est clair qu'un côté de boitier HiFi200 ne suffit pas à refroidir 3 x LM3886.
L'ajout d'un sabot en aluminium pourrait se justifier intuitivement. Cependant cette solution n'augmente pas le coefficient de dissipation thermique du radiateur. Ce coefficient thermique dépend de la masse mais aussi de la structure (ailettes) du dissipateur. Cette remarque est aussi valable pour la réalisation de philou.
Dans ma réalisation qui s'apparente aux photos A ou B, je n'ai pas recours à l'ajout d'un sabot et je ne rencontre aucun problème d'élévation de température du chip qui est fixé au dissipateur par une vis auto taraudeuse.
Dans tous les cas, l'emploi de compound est indispensable pour améliorer le transfert thermique.