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Version complète : LM3886 by Tom Christiansen : Neurochrome Modulus-86
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Les M86 est un amplificateur composite dėveloppé par Tom Christiansen, et prėsenté sur son site :

www.neurochrome.com

Le sujet est discutė sur deux fils sur le forum diyaudio:

Fil sur "vendor bazar"

L'autre appelé "build thread"

Cet amplificateur est une énième variation autour du Chipamp LM3886. La particularitė du schėma de Tom est qu'il utilise le principe de l'amplificateur composite.

Le signal d'entrée est symėtrique et rentre dans une puce That 1200. Le prochain étage est un OPamp de prėcision, un LME49710 qui controle le fonctionnement du LM3886. Enfin, un circuit DC servo controle en permanence la dérive en courant continu.

La puissance est modeste, 2 x 35 watts, mais les taux de distorsion extrèmement bas.

Tom vend les circuits imprimés et la liste des composants est disponible chez Mouser.

Considérant le prix de revient, le rėsultat, à l'écoute, est exceptionnel.

Voici une photo du mien, que j'ai installé dans un coffret très compact :

[attachment=9730]

Dominique T
La suite ici.
Ça fait moins promotionnel, moins commercial ...
Dominique a écrit :Ça fait moins promotionnel, moins commercial ...
Bonjour Dominique-t,
Avec un peu de retard, je reviens sur mon post précédant...
- Évidement que tu n'as pas l'intention de faire du prosélytisme commercial en ouvrant une discussion sur ce module. Mon propos a été maladroit et je m'en excuse.

Je me suis lancé moi aussi sur ce projet et je crois savoir que Brunop idem.
Les composants sont commandés. La BOM (Bill Of Materials) chez Mouser est très pratique. Je soupçonne Tom, le créateur de ce module, d'être un peu débordé : Il m'a indiqué par mail avoir oublié de joindre dans le colis le PCB de l'alimentation aux 2 PCB des modules.

Petite précision : Mes modules sont des Neurochrome Modulus-86 Rev. 2.0

A suivre...
Bonjour,
L'avancement de mon projet en photos :
[attachment=9792] [attachment=9793] [attachment=9794] [attachment=9795]
Le boitier HIFI2000 est issu d'un autre projet abandonné.
La liste de composants commandée chez Mouser USA a été livrée en 48H.
Le transformateur torique (2x20V, 160VA) et quelques miscellaneous commandés chez Audiophonics ont été livrés en 48h.
J'attends encore les circuits imprimés commandés à Tom. Ils sont expédiés et mais en transit à travers les USA depuis plus d'une semaine...
J'attends de Chine un module de protection basé sur le chip upc1237.
Je profite de cette attente pour préparer le coffret déjà bien avancé. A noter, la mise en place d'un double fond qui contribuera à dissimuler une partie du câblage.

A suivre ...
Ça prend forme ! Quelle solution choisis tu pour les radiateurs ?

Mes circuits imprimés ont mis 1 mois pour arriver. Par contre, gràce à l'extrème modernisme des moyens de suivi du colis, j'ai pu suivre en temps rėel mon colis travesant l'Atlantique :

[Image: attachment.php?aid=9796]
Bonjour Dominique,
Dominique-Tanguy a écrit :Ça prend forme ! Quelle solution choisis tu pour les radiateurs ?
C'est peut-être pas très visible sur les photos : les flancs des boitiers HIFI2000 sont des profilés en aluminium qui feront office de radiateurs. Je ne connais pas leur coefficient de dissipation thermique (Rth = ? °C/W) mais je pense raisonnablement que chaque flanc suffira pour dissiper la chaleur d'un LM3886 chargé en 8 ohm et alimenté en +/-28V.
Dominique-Tanguy a écrit :Par contre, gràce à l'extrème modernisme des moyens de suivi du colis, j'ai pu suivre en temps rėel mon colis travesant l'Atlantique.
- Patience et longueur de temps...
[attachment=9797]

Hors sujet : Je ne suis plus du tout sur de moi sur la date de la prochaine rencontre Mélaudia à Ablon-sur-Seine ( (6 & 7 juin)...
Dominique a écrit :C'est peut-être pas très visible sur les photos : les flans des boitiers HIFI2000 sont des profilés en aluminium qui feront office de radiateurs. Je ne connais pas leur coefficient de dissipation thermique (Rth = ? °C/W) mais je pense raisonnablement que chaque flan suffira pour dissiper la chaleur d'un LM3886 alimenté en +/-20V.

Bonjour,
Hum, ce n'est que mon pauvre avis, mais si tu veut utiliser le boitier comme radiateur, retirer le double fond pour une meilleure circulation de l'air, et mettre de la pate thermique sur tous les flancs du boitier avant vissage..
Module upc1237 : dessouder les connecteurs et souder les fils directement sur le pcb..
Phil.
Bonjour philou,
philou a écrit :Hum, ce n'est que mon pauvre avis, mais si tu veut utiliser le boitier comme radiateur, retirer le double fond pour une meilleure circulation de l'air, et mettre de la pate thermique sur tous les flancs du boitier avant vissage..
- Les capots du dessus et du dessous n'ont pas d'ouïes donc l'air ne circulera pas d'avantage donc je garde le double fond. La masse et la surface d'échange thermique de mes flancs en profilé d'aluminium sont au moins équivalentes à celles des radiateurs que tu utilises pour ton projet et de plus la convection se fera directement à l'extérieur du coffret contrairement à ton projet. Donc je ne suis pas trop inquiet. Si cela s'avérait nécessaire, je peux toujours flanquer les flancs de radiateurs additionnels jointés au compound.

philou a écrit :Module upc1237 : dessouder les connecteurs et souder les fils directement sur le pcb..
- J'ai choisi spécifiquement ce module car il est muni des barrettes de cosses à visser plus conséquentes que ce que l'on trouve habituellement.

Merci pour tes remarques qui justifient ces quelques précisions de ma part.
Dominique a écrit :- Les capots du dessus et du dessous n'ont pas d'ouïes donc l'air ne circulera pas d'avantage donc je garde le double fond.

Ha oui, en plus y'a pas de ventilation sur les capots de dessus et de dessous, en fait tu vas construire un four Big Grin

Un peu de lecture :
http://www.neurochrome.com/audio/?page_id=1192
http://www.diyaudio.com/forums/chip-amps...-data.html
Phil.
Philou,

L'évacuation thermique va se faire par l'exérieur. Dominique a expliqué que les flancs font office de radiateurs, comme avec mon boitier.

Dominique T
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